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[전공핵심분석] 반도체 2

01. 차세대 반도체 기술 1 ------------------------------------------------------ 06

Q1. 차세대 메모리(PRAM/FRAM/MRAM)에 대해서 설명해보세요.

Q2. 반도체의 기술적 한계를 극복하기 위한 소재 및 공정기술에 대해서 설명해보세요.

Q3. 반도체 소자에는 다양한 유전물질이 쓰인다. 그렇다면 high-k 물질과 low-k 물질은 어디에 쓰입니까?

Q4. 3D 크로스포인트(Xpoint) 기술에 대해서 설명해보세요.

Q5. 인텔 옵테인(IntelOptane) 스토리지에 대해서 설명해보세요.

Q6. 인공지능(AI) 기술과 반도체 업계의 관계 및 향후 전망에 대해 설명해보세요.

Q7. IoT의 구현을 위한 반도체 기술개발 동향에 대해 설명해보세요.

02. 차세대 반도체 기술 2 ------------------------------------------------------ 20

Q1. 10nm 이하 공정에서 발생할 수 있는 아날로그 회로설계의 어려움에 대해 설명해 보세요.

Q2. 반도체 소자의 미세공정 한계와 기술발전 동향에 대해 설명해 보세요.

Q3. FinFET(Finfield effect transistor)기술과 Ultra-thin body SOI(Silicon-on-indulator) 기술에 대해 설명해보세요.

Q4. 3D NAND반도체 기술에 대해서 설명해보세요.

Q5. 포토 공정과 리소그래피 이슈에 대해 설명해 보세요.

Q6. 그래픽 D램 시장의 시장동향과 기술동향에 대해 설명해보세요.

03. 반도체 공정 1 ------------------------------------------------------ 38

Q1. 반도체 웨이퍼 제작공정에 대해 설명해보세요.

Q2. 반도체 웨이퍼 가공공정에 대해 설명해보세요.

Q3. 반도체 조립 및 검사공정에 대해 설명해보세요.

Q4. EDS(Electrical Die Sorting) 공정에 대해 설명해 보세요.

Q5. 식각 종류와 장단점에 대해 설명해보세요. 어떤 식각 방식이 좋을지 의견을 제시하세요.

Q6. 차세대 기술로 주목받고 있는 나노 임프린트 공정 기술(Nano Imprint Lithography; NIL)에 대해서 설명해보세요.

Q7. 세정공정에서 건식세정과 습식세정의 장단점을 비교하여 설명하세요.

04. 반도체 공정 2 ----------------------------------------------- 56

Q1. 증착(Deposition)의 종류와 방법에 대해 설명해보세요.

Q2. 스퍼터링의 개념과 반도체 공정에서의 역할에 대해 설명해 보세요.

Q3. 스퍼터링의 종류와 종류별 특성에 대해서 설명해 보세요.

Q4. PECVD공정에 대해서 설명해보세요.

Q5. ALD(Atomic Layer Deposition: 원자층 증착기술)에 대해서 설명해 보세요.

Q6. 진공증착법을 하는 이유는 무엇입니까?

Q7. PVD와 CVD에 대해서 설명하고 각각의 대표적인 예를 드세요.

05. 반도체 공정 3 ----------------------------------------------- 71

Q1. 반도체 공정장비에 대해서 간단히 설명해 보세요.

Q2. 반도체 공정장비 기술동향에 대해서 설명해 보세요.

Q3. 산화(Oxidation)공정에 대해서 말하세요.

Q4. 반도체 패키지의 종류와 최근 동향에 대해서 설명해 보세요.

Q5. CMP (chemical mechanical polishing)에 대해서 설명해보세요.

Q6. 반도체 공정에 사용되는 재료를 아는 대로 말하세요.

Q7. 다마신 공정이란 무엇입니까?

Q8. 패키지 공정에 대해서 설명해보세요.

06. 기타 ----------------------------------------------- 90

 Q1. FPGA(Field Programmable Gate Array)에 대해 설명해보세요.

Q2. RFID에 대해 설명해보세요.

Q3. Bird’s beak 현상에 대해서 설명하고 제어방법을 제안하세요.

Q4. 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)에 대해 설명해보세요.

Q5. C초고용량 MLCC 개발방향을 제시하세요. 이때 발생할 수 있는 문제점과 해결방안은 무엇입니까?