3주 2일차 수강하고

이 강의에서는 메모리소자, 8대 공정 다음으로 기타 중에서 3D 적층기슬에 연계되는 TSV, Plasm, 무너의 법칙, 공정수율등에 대해 다루었습니다. 기존의 강의와 다름없이 답변 틀을 일목요연하게 보여주고 이에 대한 상세한 내용을 다시 정리해 주었습니다. 중요도에 따라 TSV 기술이 압도적으로 많은 부분을 차지하고 있지만 이 기술을 이용해서 더 많은 메모리 용량을 늘릴 수 있지만 PKG 공정의 유불리가 결정되기 때문에 신중하게 접근하는게 좋았습니다. 나머지도 이해하기 쉽게 정리해 주셔서 어렵지 않게 수강할 수 있었습니다.

3주 1일차 수강하고

이번 강의는 지난번 강의에 이어서 이온주입, CMP,세정공정에 대한 부분을 다루었습니다. 실제 기출을 복원해서 작성하고 답변하는 과정을 일목요연하게 표현해주시는 방식은 좋은 것 같습니다. 다만 개인적인 생각이지만 답변 내용에 대한 상세적인 부분들도 많아서 짧은 시간에 방대한 분량을 집어넣는 느낌이라서 다소 어렵게 느껴질때도 있었습니다. 그런 부분을 감안하고서라도 수강하는데 부족함은 없었다고 생각합니다.

감사합니다~!

이번 마지막강의는 기타 내용과 면접 답변에 대한 이야기 였습니다. TSV에 대한 내용이 있었습니다. 한번에 확 이해되는 내용은 아니었으나 차근차근 돌려보며 이해하려고 노력했습니다. 사실 비 전공자인 저에게는 한번에 듣고 이해할 만큼 쉬운내용은 아니었습니다. 특히 면접답변 전략에 대한 강의가 있었습니다. 강의를 들으면서 한번에 쉽게 이해되는 내용들만 있던것은 아니었습니다. 하지만 좋은 강의덕분에 어느정도 천천히 돌려보다보니 조금씩 이해할 수 있었습니다. 이 강의를 통해서 면접에 대해 어떤식으로 접근해야 하고 기출문제에 대한 풀이를 보며 얻어가는것이 많은 시간이었습니다.

3주 2일차 수강후기

오늘 강의는 반도체 공정관련 용어 및 제품 그리고 각종 이슈에 대해 알수 있던 강의였습니다.
이를 통해 실제 공정단계에서 쓰이는 용어를 자소서에 어떻게 녹여야 할지를 알 수 있었고, 제품군과 이슈를 해결하는 방법에 대해 공부할 수 있었습니다.
추가로 면접답변전략 모음 강의도 들을 수 있어 면접에 대한 가닥을 잡을 수 있었습니다.
앞서 8대공정강의를 듣고 오늘 제품 용어 이슈관련 강의를 들으니 조금 더 폭넓게 관련 이론이 머리속에 정립되었고 어떻게 이 이론을 활용해야 할지 감을 잡을 수 있었습니다.

3주 2일차 강의 후기

이번 3주차 2일 강의에서는 기타 기술과 면접 답변 전략에 대해 배웠습니다.
먼저 TSV공정에 대해 배웠습니다. TSV공정은 silicon wafer를 관통하는 via hole을 형성하여 C2C, C2W, W2W contact으로 여러개의 기판 혹은 다른 종류의 칩들이 수직 방향으로 3D 적층되는 형태의 패키징 기술이며, 이는 고성능, 저전력, 고집적화 및 고기능 효과를 가진다고 하셨습니다. 또한 TSV etching, formation process step, formation methodology 등에 대해 배웠고, 그에 따른 TSV를 설명하는 답변전략에 대해서도 배울수 있었습니다.
또한 플라즈마 기술에 대해서도 배웠습니다. 플라즈마의 정의, 생성원리, 특성 등에 배웠습니다.
그리고 무어의 법칙과, 드나드의 MOSFET 법칙과 수율에 대해서도 알 수 있었습니다.
그리고 이 모든 것을 정리해주신 면접 답변 전략에 대한 강의를 통해 배운 것을 정리하며 앞으로 보게 될 면접에서의 답변을 준비할 수 있었습니다.