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[최신] 서재범의 한번에 끝내는 반도체공정 완벽정리(기본편) -반도체 단위 공정-

100,000원

 

 

베스트 셀러 1위!*

 

<엔지닉 반도체 전공면접 합격의 모든 것 : 이론완성편>

 

저자 서재범 선생님의 도서 기반 신규 강의!

 

 

 

책으로 혼자 공부하기 아쉬운 분들을 위해

 

서재범 선생님이 가장 중요한 개념을

강의를 통해 설명해드립니다!

 

 

 

* yes24 취업/면접/상식 카테고리 내 반도체 전공면접 도서 부문 2020년 4월 2주~9월 2주 내 총 9주 베스트셀러 1위

 

 

 

 

 

혼자서 이해하기 어려운

 

반도체 단위 공정 - 포토/식각/증착/이온주입/

금속배선/산화확산/CMP/클리닝 공정(8대 공정)의 

 

주요 개념을 서재범 선생님이 5시간 30분만에 정리해드립니다!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

※ 해당 강의는 [쌩기초]-[기본]-[심화] 단계 중, [기본] 단계의 강의로
반도체 공부를 처음 하시는 분이시라면 아래 [쌩기초] 강의를 먼저 수강하시길 추천드립니다.

 

[1] [입문] 서재범의 한 시간 만에 끝내는 반도체 쌩기초 (소자+공정)
강의 중 <Part 2. 반도체 공정>
▶▶ https://enginic.weport.co.kr/video/15349

 

 

※ 서재범 선생님의 [한번에 끝내는 반도체공정 완벽정리(기본편)]
강의 보러가기 ▶▶https://enginic.weport.co.kr/video/17562

 

※ 서재범 선생님의 [한번에 끝내는 반도체소자·공정 완벽정리(기본편) PACK : 메모리소자+단위공정]
강의 보러가기 ▶▶https://enginic.weport.co.kr/video/17658

 

 


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* 총 12강으로 구성되어있습니다.

* 해당 강의의 목차 및 업데이트 예정일은 강의 제작 상황에 따라 변동될 수 있습니다.

  • 1

    포토 공정 (1)

    0:28:17

  • 2

    포토 공정 (2)

    0:30:44

  • 3

    포토 공정 (3)

    0:23:50

  • 4

    식각 공정(1)

    0:37:07

  • 5

    식각 공정(2)

    0:39:45

  • 6

    박막 증착 공정(1)

    0:33:42

  • 7

    박막 증착 공정(2)

    0:28:23

  • 8

    금속 배선 공정

    0:32:42

  • 9

    산화/확산 공정

    0:25:25

  • 10

    이온 주입 공정

    0:24:43

  • 11

    CMP 공정

    0:22:39

  • 12

    Cleaning(세정) 공정

    0:25:36

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